BW2025炸场! 华硕BTF背置主板+液氮超频双核弹, 装机党狂喜

7月11日至13日，B站一年一度的线下盛会BilibiliWorld 2025（简称BW2025）于上海国家会展中心火热开启。作为BW2025的官方合作品牌，ROG迅速入驻3H馆3A13-1/2展位，精心打造“ROG玩+乐园”，为观众呈上一场科技与情怀交融的盛宴！今年展会上，“Tony大叔超频擂台”与“BTF背置装备区”成为两大热门打卡点，引得众多玩家纷纷驻足。

超频擂台 突破极限

超频，始终是硬件爱好者热衷探索的领域，它既是对设备性能的深度挖掘，也是硬件实力的直观展现。在超频擂台区，Tony大叔依旧人气爆棚，与玩家合影互动的队伍排满了整个ROG玩+乐园。ROG常驻超频达人@餠哥Bing携手特邀嘉宾@51972，带领玩家们使用ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，共同冲击12G超频纪录。与此同时，超频高手@Safedisk在现场大显身手，凭借ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，一举创造5项GFP和1项HFP的佳绩，充分彰显了APEX主板的卓越性能。

展区内还陈列着历代ROG APEX系列主板，这些主板不仅是超频纪录的缔造者，更见证了ROG超频装备的迭代升级与创新突破。其中，参与液氮超频体验的华硕ROG MAXIMUS Z890 APEX主板表现尤为亮眼，它曾将酷睿Ultra 9 285K处理器超频至7488.8MHz，创下4项WR、19项GFP和31项FP的惊人成绩，堪称超频领域的“猛兽”。

ROG MAXIMUS Z890 APEX主板采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，搭配内置热管的超大一体式I/O+VRM散热装甲，确保主机在高强度运行下稳定可靠。新增的NPU Boost加速引擎，可一键超频Intel酷睿Ultra 200S处理器集成的NPU，大幅提升AI工作效率。此外，主板配备冷凝检测电路，能在低温（如液氮）超频时检测主板背面的冷凝情况。一旦检测到CPU、内存或PCIe区域可能存在冷凝短路风险，对应的警示灯便会亮起，及时提醒用户，有效避免短路风险。该主板支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0技术，充分释放内存性能潜力，确保系统在高负载下稳定高效运行。同时，还附赠ROG内存风扇套装，进一步强化散热性能，突破性能瓶颈。更有AI智能超频、AI智能散热2.0和AI智能网络2.0技术，全方位优化系统，让PC更加智能高效。

趣味互动 福利满满

现场，以AMD锐龙9 9950X3D处理器和ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板为核心打造的“ROG清凉饮料站”格外吸睛。玩家只需与“饮料站”合影打卡，并完成指定任务，即可领取芬达饮料，在炎炎夏日中感受一丝清凉。

背置设计 简约清爽

BW2025的“BTF背置装备区”同样人气高涨，这里展示了多款华硕BTF背置产品，包括首款AMD平台ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W主板，以及搭载ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整机等，吸引了众多参观者的目光。

华硕背置解决方案以BTF命名，既代表接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新趋势，也寓意着“Beautiful”，象征着迈向美好的未来。为了给DIY玩家带来更便捷的装机体验和更清爽的视觉效果，华硕BTF背置2.0推出了全新方案。在原有BTF 1.0的主板和机箱基础上，进一步取消了显卡外接供电设计。通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽的配合，显卡正面无需连接供电线即可正常工作，真正实现了“无线”装机，让DIY过程更加轻松愉快。

展出的首款AMD平台ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF，采用背置接口设计和背置显卡供电插槽，可提供600W+的电能，减少正面线材数量，使装机更加美观易整理，即使是新手也能轻松上手。主板配备近乎全覆盖的金属装甲和Polymo动态灯效2.0，颜值进一步提升。采用18(110A)+2(110A)+2供电模组，搭配混合双模超频技术，轻松驾驭AMD锐龙9000系处理器，为用户带来更多选择。

一旁的TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板同样表现出色，同样采用背置接口设计和背置显卡供电插槽，隐藏并减少了正面线材，提供更简洁、高效的装机体验。主板拥有近乎全覆盖的银白散热装甲，连PCB也采用浅色设计，颜值大幅提升。高规格供电设计和全方位散热解决方案，可充分释放锐龙9000系列处理器的潜力。板载3个M.2接口，其中1个支持PCIe 5.0，满足用户对高速存储的需求。拥有丰富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口和前置USB Type-C接口，可同时连接多个设备。板载2.5G有线网卡，支持WiFi7，大幅提升网络传输速度。此外，M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣和易拆式天线等贴心设计，让用户尽享DIY的乐趣。

ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板同样支持背置接口设计和背置显卡供电插槽，配备Polymo动态灯效2.0，提供炫酷的灯光效果。采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，搭配NPU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0技术，释放强劲性能。

BW2025现场，华硕主板为观众带来了一场别开生面的科技盛宴。活动邀请了知名大咖与玩家互动，全面展示了华硕在硬件领域的创新成果。未来，华硕将继续努力，为用户提供更多优质产品。